CES 2013: Huawei пообещала 8-ядерный чип и сверхтонкий смартфон в металлическом корпусе

Исполнительный директор потребительского подразделения Huawei Ричард Ю (Richard Yu) пообщался с журналистами ресурса Engadget и сообщил ряд весьма интересных сведений. Для начала стоит сказать, что компания собирается продолжить свои усилия по завоеванию рынка чипов для мобильных устройств.

У Huawei на этом поприще амбициозные планы: она собирается во второй половине года присоединиться к Samsung в области 8-ядерных решений Cortex-A15. По всей видимости, как и в случае с Exynos 5, речь идёт о технологии big.LITTLE, то есть об энергоэффективном и одновременно мощном по сути 4-ядерном решении (связка из четырёх ядер Cortex-A15 и четырёх Cortex-A7). Вероятно, его имя будет HiSilicon K3V3 или нечто подобное, а производиться оно будет по-прежнему на мощностях тайваньской TSMC.

Кроме того, господин Ю сказал журналистам, что в следующем месяце на выставке MWC его компания представит ультратонкий смартфон, который пополнит линейку P текущих Android-аппаратов. На вопрос журналистов, будет ли он тоньше 6,45 мм (такова толщина представленного на CES аппарата Alcatel One Touch Idol Ultra), он ответил утвердительно. Более того — руководитель Huawei дополнительно заинтриговал заявлением, что аппарат получит отличный металлический корпус. [via 3dnews]